以“一起连接美好未来”为主题的2021高通技术与合作峰会将于5月21-22日在北京水立方举办。本次峰会响应今年517世界电信日倡导的“在充满挑战的时代加速数字化转型”主旨,将广泛汇聚中国无线通信以及智能终端领域生态伙伴,聚焦移动创新,把握前沿技术和产业发展趋势,共同推动5G在中国的商用进程,携手加速万物互联时代的到来。为期2天的峰会将由三场主题活动构成——5G技术与合作峰会、骁龙之夜以及技术开放日,全景式呈现高通如何携手广泛的生态系统合作伙伴,随5G至万物,共创万物智能互联美好未来。
结合这一背景,在峰会首日举行的5G技术与合作峰会上,高通公司中国区董事长孟樸、高通公司总裁兼候任CEO安蒙、高通公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞以及多位公司高管,将携手多位重磅嘉宾,发表主题演讲,聚焦5G技术与行业,把握前瞻布局,推动生态合作。在推进5G普及的进程中,高通已经推出了丰富的5G终端解决方案,不仅面向智能手机,还涵盖5G模组、移动热点、CPE、PC、XR、机器人、网联汽车等终端类型。目前,已有超过800款采用高通骁龙5G技术的产品已经게시或正在开发中。同时,通过开展深入广泛的产业合作,高通也在进一步推动5G技术的持续演进以及生态创新。
除了与会嘉宾的精彩分享,5月21日晚,高通将带来首次面向高通骁龙粉丝社区即骁友会打造的专属线下活动——骁龙之夜,让广大骁龙粉丝尽情感受科技的魅力。而5月22日的技术开放日则面向更广泛的科技爱好者,以科技博览会的形式,展现科技会给未来生活带来的改变。
贯穿整个峰会期间,高通将携手百余家生态伙伴,共同展现近300项产品和技术演示。以「一起探硬核世界」「一起赏感官世界」「一起嗨娱乐世界」「一起享无界世界」「一起创精彩世界」为主题打造的五大体验区,将让广大科技爱好者体验“探索—欣赏—互动—享受—创造”的科技全过程,探索高通技术赋能的未来生活。
体验未来的生活方式,感受其蕴含的科技力量。本届高通技术与合作峰会,无疑是2021年一场绝对不容错过的科技饕餮盛宴。
