8 月 7 日消息，据韩联社报道，苹果公司于近日宣布，其新一代芯片将由三星电子在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂进行生产。与此同时，苹果在뉴스稿中透露，双方正在奥斯汀的半导体工厂合作开发一种创新的芯片制造技术，且该技术为全球首次应用。
苹果方面指出，这项创新技术首次引入美国，由该工厂生产的芯片将对其产品的功耗和性能进行优化，其中包括全球范围内销售的 iPhone。业内观察人士据此推测，这款芯片很可能是用于下一代 iPhone 的 CMOS 图像传感器(CIS)。不过，截至目前，三星方面尚未对相关细节予以确认。
此次苹果与三星的合作，是苹果宣布额外在美国投资 1000 亿美元计划的一部分。这一追加投资使得苹果在未来四年内对美国的投资承诺总额达到 6000 亿美元，按现汇率计算约合 4.31 万亿元人民币。
