8월 13일 소식에 따르면 천풍국제증권 분석가 곽명치는 8월 12일에게시보웬에 따르면 애플이 내년 하반기 출시할 예정인 아이폰 18 시리즈에는 TSMC 2나노 공정 및 최신 웨이퍼급 멀티칩 패키징(WMCM) 기술을 적용한 새로운 디자인의 A20 칩이 탑재돼 성능이 크게 향상될 것으로 보인다.
A20 칩은 기존의 인포(InFO) 패키징 방식을 버리고 WMCM 기술을 채택할 것이다.이 기술 혁신으로 일부 A20 칩은 실리콘 중개층을 통해 마스터 칩과 분리 배치할 필요 없이 메모리, CPU, GPU, 신경망 엔진을 동일한 웨이퍼에 직접 통합할 수 있게 되었다.이는 전체 연산 및'Apple Intelligence'등 AI 기능의 효율을 높이는 데 도움이 될 뿐만 아니라 전력 소비량을 효과적으로 낮추고 배터리 수명을 연장하는 동시에 칩의 부피를 더욱 압축하여 아이폰 내부 설계에 더 많은 유연한 공간을 제공할 수 있다.
공정면에서 A20 칩은 TSMC 2나노 공정을 기반으로 제조되었으며, 이전 세대 A18과 A19 칩의 3나노 공정에 비해 연산 속도와 에너지 효율이 크게 향상될 것으로 예상된다.3나노 공정에서 2나노 공정으로 업그레이드하면 각 칩에 더 많은 트랜지스터를 수용할 수 있어 성능을 향상시킬 수 있다는 분석이 나온다.관련 보도에 따르면 A20 칩의 성능은 A19 칩보다 15% 빠르고 에너지 효율은 30% 까지 향상될 것으로 예상된다.
현재로서는 확실하지 않다A20 칩의 새로운 패키지는iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold 고급 모델을 기다리면 표준으로 다시 덮을 것이다iPhone 18 및iPhone 18 Air。궈밍치의 최신 연구 보고서에 따르면 2026년 하반기에 먼저 출시될 것이다iPhone 18 Pro 및 폴더iPhone，저가형 모델은 2027년 봄까지 연장게시。
업계에서는 A20 칩의 업그레이드가 패키징과 제조 공정에서 구현될 뿐만 아니라 그 하부 구조의 최적화도 아이폰에 혁명적인 성능 향상을 가져다 줄 것이며, 향후 AI와 멀티태스킹 수요에 튼튼한 하드웨어 기반을 제공하여 안드로이드 프리미엄 모델과의 격차를 벌릴 수 있을 것으로 분석하고 있다.
