近日、科卓半導体は商業化後の最初の融資を完了し、7.000万ドルを融資した。これは必ず科卓ウエハ切断機の商業化の推進を加速させ、我が国のハイエンドパッケージ設備の国産化のプロセスを促進するだろう。
ウェハ切断はチップ包装技術の重要な一環であり、ウェハ切断機（Wafer Saw）は主要な包装設備であり、設備の精度と安定性が非常に高いため、我が国の関連産業のスタートが遅れていることに加え、現在国内市場の90%以上が輸入を必要としているが、ハイエンドモデル、例えば12インチ全自動ウェハ切断機はほぼ完全に輸入に依存している。ウェハ切断機はパッケージ工場に占める投資コストが高く、国内市場規模が大きく、成長が速く、設備の国産化は我が国の半導体産業が自主的に制御可能であり、企業のコスト削減と効率化を実現するために必要な道である。
科卓半導体は2016年に設立され、東莞に立脚し、半導体ハイエンドパッケージ装置の研究開発、生産、販売に焦点を当てている。科卓は国産化を自任し、自主オリジナルを堅持し、2018年に国内初の12インチ全自動ウェハ切断機（Wafer Saw）の開発に成功し、8年の研究開発、8回の反復と4年以上の生産ラインの実戦検証を経て、ウェハ切断機（Wafer Saw）、IC成品切断（Package Saw）、完成品切断高速選別機（JigSaw）、FC固体結晶機（Flip Chip）などのシリーズ装備を形成し、すでに20社近くのパッケージ顧客がおり、精度は2ミクロン、安定的で信頼性があり、国内トップレベルにある。
2025年は、科卓半導体の商業化のカギとなる年であり、大顧客の開拓、受注獲得、規模生産の開始年でもある。我々は20社近くの大顧客開拓計画を実施し、複数の既存設備のよりハイエンドな機能開発及び新型設備の検証を開始し、現代化のクリーン組立工場を拡張し、販売、生産などの管理人材を導入し、販売、生産及びサプライチェーン管理レベルを向上させ、国産トップ目標に向かって全力を尽くして前進する。
科卓人は「最高の自分をすれば、お客様に価値を創造することができる」という経営理念を信じ、「8年に1剣を磨く」ことで半導体国産装備品を製造している。現在、会社の設備は性能が優れ、交付周期が短く、コストの優位性が顕著で、サービスが効率的で、我が国のパッケージ顧客がサプライチェーンの自主的な制御可能とコスト削減の効果の面で有力な支持を提供している。
今後3年間、科卓はハイエンドパッケージ分野に焦点を当て続け、我が国の半導体ハイエンドパッケージ設備の国産化ナビゲーター企業になり、我が国の半導体産業の国産化に貢献することに力を入れている。
