（朝闻通头条）联想控股体系正悄然在材料、制造、智能三个维度织起赋能网络。
在材料领域，2026年5月，联泓新科全球首套5万吨级PPC装置投产，PPC原料中二氧化碳占比超40%，可完全降解。2025年底，联想控股与中科院化学所启动发泡聚乳酸攻关。联控体系布局覆盖从基础研发到产业化完整梯度。
在制造领域，2026年5月，拓璞数控在港交所上市，2025年登顶中国航空航天五轴数控机床市场第一，拥有超90项注册专利。4月，盛合晶微在科创板上市，2024年中国12英寸晶圆级芯片封装收入规模排名第一，市占率约31%，芯粒多芯片集成封装领域市占率达85%。
