（朝闻通头条）当前，2026第十届“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之第三届3D数字化内容设计创作赛项报名持续进行中。大赛响应相关部署要求，聚焦数实融合、三维数字化技术发展应用设置赛项任务。
自2024年首届赛事举办以来，该赛项已成功举办了两届，今年第三届共吸引全国中职、高职700余名师生参加总决赛。积木易搭连续三年为该赛项提供深度技术支持，为参赛选手提供操作设备、平台服务支持，搭建3D协同设计实训平台并赛前免费开放账号。
积木易搭通过大赛推动学校课程体系与产业需求对接，促进校企合作与产教深度融合，提升人才技术能力水平。
