英伟达与Amkor签署价值15亿美元的芯片封装协议
7月24日，财闻海外资讯消息，英伟达（NVDA.US）与Amkor Technology Inc.签署了一项规模达15亿美元的协议，以支持后者提升芯片封装设施，扩大在美国的半导体产业布局。
根据周四（7月23日）发布的声明，英伟达将按照协议向Amkor预付一笔款项，帮助其提升在亚利桑那州的生产能力。消息公布后，Amkor盘后一度大涨约15%。两家公司表示，此次合作将重点发展用于人工智能应用的芯片封装和测试技术。封装是半导体制造流程中的关键最后环节。
消息来源：企业新闻发布平台
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