基本半导体午后涨超4% 此前合作加码8英寸SiC晶圆
8月12日，基本半导体（09971.HK）午后涨超4%，再创上市新高。
消息面上，8月4日，基本半导体宣布与汉磊科技达成战略合作。双方将在此前合作基础上，加快推进8英寸碳化硅晶圆开发及量产，并共同研究新型化合物半导体工艺和应用技术。
消息来源：企业新闻发布平台
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