建厂速度拉至 5 倍仍不够,AI把台积电的产能压力拉满
9月3日消息,据台媒经济日报报道,台积电资深副总经理侯永清近日表示,人工智能催生的芯片需求,其增长幅度与变化频率,是过去三十年间半导体行业未曾见到的新情况,行业正面临突出的 AI 芯片产能缺口。
为破解 AI 芯片产能瓶颈,台积电正全力推进扩产建设,建厂速度提升至以往约 5 倍。目前,仅在中国台湾地区就有 17 座工厂同步建设,台湾地区之外还有 5 至 6 座工厂项目有序推进。即便建设节奏大幅加快,现有产能依旧难以匹配市场旺盛需求。
侯永清介绍,本轮 AI 浪潮带来的挑战,不只在于需求体量巨大,客户上调订单需求的速度,也远超半导体行业过往经验。以台积电设备采购规划为例,去年底,企业按照今年客户需求测算,设备采购需求设定为一倍基准;仅仅一个季度后,伴随客户需求上调,设备采购需求就增至 1.5 倍;到今年 7 月,该数值进一步提升至 1.9 倍。短短半年时间,设备需求几乎达到最初预估的两倍。
同时他坦言,扩产提速并非仅依靠资金就可以无限推进。无论是中国台湾地区厂区,还是美国亚利桑那等海外项目,都遭遇营建人力供给约束。厂房主体完工之后,还需要大批量生产设备进场调试。当设备需求在半年内接近翻倍,上游设备供应商也难以同步实现产能瞬时倍增,多重现实条件制约着扩产节奏。
台积电
消息来源:企业新闻发布平台
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