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ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”

　　/朝闻通/2023年9月14日北京——表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸，助力智能手机等应用进一步节省空间!　　※截至2023年9月14日ROHM调查　　全球知名半导体制造商ROHM(