8 月 11 日消息，综合路透社及韩媒 SEDaily、Hankyung 报道，SK 海力士 HBM 业务规划组织高管崔俊龙(Choi Joon - yong)近日表示，预计在直至 2030 年的未来 6 年内，整体 AI 内存市场规模将实现 30% 的年化增长率。
崔俊龙指出，AI 基础设施建设与 HBM 采购之间存在紧密关联。以亚马逊、微软、谷歌为代表的科技巨头纷纷上调 AI 基建支出，这表明最终客户对 AI 的需求极为坚定和强劲，对于 SK 海力士主导的 HBM 市场而言是一大利好。
该高管认为，AI 基建在内存领域的发展方向是从 JEDEC 标准 HBM 转向根据客户需求定制的 HBM。由于通用的 HBM 产品无法满足 AI 芯片制造商的差异化需求，客户期望获得高度定制化的 HBM，崔俊龙预计这部分市场规模到 2030 年有望达到数百亿美元量级。
在 2025 年的 FMS(the Future of Memory and Storage)大会上，SK 海力士展示了其 HBM4 内存的卓越性能。该内存可实现大于 2TB/s 的带宽，相较 HBM3E，能效改进超过 40%，耐热性提升约 4%。而 SK 海力士今年上半年宣传的 HBM4 代际能效改进水平为 30%。
此外，SK 海力士还提到，目前 HBM 的功耗在整体 AI 服务器能源需求中的占比已从数年前的 12% 提升至 18%。其进一步表示，额外的 10% 能效改进意味着 AI 服务器能耗可降低 2%。这对于处于电力受限阶段的数据中心而言，具有重要意义。
