助力AI+PCB深度融合，度申科技携四大创新相机方案亮相HKPCA Show 2025
12月3日至5日，2025国际电子电路（深圳）展（HKPCAShow）在深圳国际会展中心隆重举行。本届展会以“优质生活·AI—PCB商机闪耀”为主题，全面展示PCB及PCBA全产业链的前沿技术。作为全球领先的工业视觉核心部件供应商，度申科技（Do3think）携多款创新工业相机及系统化视觉检测方案参展，为PCB制造与电子组装领域带来覆盖全制程的智能化视觉解决方案。
度申科技在本次展会重点展示了面向PCB行业多样化检测需求的全系列相机产品。针对高速线扫应用，DXL系列8K黑白线阵相机采用紧凑设计，支持高行频与创新频闪技术，可实现对PCB表面缺陷的高对比度稳定检测。为满足高分辨率彩色成像需求，RGS系列2500万像素面阵相机配备2.5GigE接口，传输带宽较传统方案提升2.5倍，同时支持多速率自适应，显著提升检测效率。
面向高端精密检测场景，DXS系列6500万像素双光口面阵相机凭借全局曝光传感器与高速光纤传输，在线宽测量、钻孔检测等严苛应用中表现出卓越的解析力与稳定性。对于空间受限的设备，M3V系列USB3.0超微型相机以仅20mm的紧凑尺寸和最高219FPS的帧率，为精密装配与运动成像提供了灵活选择。此外，SGC系列分体式相机通过相机头与主控分离设计，适配机械臂末端及多角度安装需求，为半导体制造环节提供了轻量化视觉方案。
除硬件产品外，度申科技集中呈现了四大核心视觉检测方案：16KTDI真彩相机PCB-AOI/AVI检测方案、16K彩色相机FPC软板检测方案及6500万大面阵相机PCB硬板检测方案。这些方案覆盖从前期光学设计到后期算法处理的完整技术链条，形成了针对PCB制程全环节的系统化解决方案能力，有力推动了行业检测标准的提升。
随着AI与智能制造的深度发展，工业视觉已成为PCB产业质量管控与效率升级的关键技术。度申科技始终秉承“简单易用，稳定可靠”的产品理念，持续深耕PCB、半导体、新能源等核心工业场景。此次参展不仅全面展现了其在工业视觉领域的技术积累与产品布局，更彰显了以系统化创新助力电子制造智能化转型的决心。
未来，度申科技将继续加强研发投入，深化与行业伙伴的生态合作，通过持续的技术迭代与方案创新，为全球工业智能制造提供更高效、可靠的视觉检测能力，共同推动电子电路产业向高质量、智能化方向不断发展。
