新施诺完成超5亿元A+轮融资，以T字型战略深耕半导体AMHS国产化
近日，领先的国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资与中国互联网投资基金联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台，以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与，老股东泓石资本持续坚定跟投。在当前半导体投资趋于理性、市场更关注企业实际价值的背景下，此轮融资不仅是资本对新施诺在技术领先性、系统稳定性及丰富客户验证案例的高度认可，也标志着国产AMHS行业的发展进入新的关键阶段。
作为国家科技重大专项AMHS课题的承接单位，新施诺依托股东新松机器人的技术积累及全资控股的韩国SYNUSTech近五十年的行业经验，已发展成为国内AMHS国产化领域的领跑者。公司采用“T字型”战略布局，以韩国子公司推动技术横向拓展至多行业，同时以苏州总部聚焦纵向深耕半导体领域，全力推进国产化天车在晶圆制造中的规模化应用。目前，新施诺已在多家国内晶圆厂实现整线交付与批量运行，成为国产厂商中客户案例最多、覆盖场景最广的企业，其技术成熟度与交付能力得到了充分验证。
AMHS作为晶圆厂的“大动脉”，其稳定高效运行直接关系到产线产能与良率，长期被少数国际厂商垄断。为实现自主可控，新施诺制定了清晰的国产化“三步走”策略：首先，在继承成熟机械架构的基础上推动硬件国产化与供应链本地化；其次，组建自研团队完成从MCS、TCS到VCS的全栈软件重构，并引入AI智能调度算法；最终，通过整系统交付验证，推动国产方案从“可用”迈向“可靠”。目前，公司自主研发的OHT小车在速度、负载、精度及稳定性等关键指标上已达到国际先进水平，并满足半导体制造对洁净环境与极端稳定性的严苛要求。
在市场导入层面，新施诺坚持“分阶段导入、渐进式替代”的务实路径，通过模拟测试与客户产线的小规模试用逐步扩大部署规模，有效控制风险并积累信任。截至目前，公司已累计获得半导体领域订单超10亿元，客户覆盖国内外多家龙头晶圆制造企业，展现出显著的技术领先性与地缘抗风险能力。
本轮融资资金将重点用于核心技术研发、市场拓展深化及产业生态构建。新施诺将继续聚焦技术攻坚与产品迭代，加速第六代国产化天车及新一代软件系统研发；同时加强本地化服务与运维能力建设，深化与产业链上下游的战略合作，推动供应链联盟形成，共同提升本土半导体产业链的韧性与安全水平。
公司常务副总经理兼CFO张晨表示，新施诺的初心是成为国产AMHS第一梯队，目标不止于进口替代，更在于全球技术引领。未来，公司将持续以自主创新为引擎，支撑中国半导体产业实现自主可控、安全可靠的高质量发展，并矢志成为全球AMHS技术领先的供应商。
