有研新材轻装上阵聚焦半导体主业
/朝闻通/7月14日晚间，有研新材发布公告宣布将持有的有研稀土45%股份及有研国晶辉51%股权以非公开协议方式转让给中国有研，当稀土与红外光学等资产结构进行调整，舞台的聚光灯将完全投射在有研新材最具核心竞争力的半导体业务之上。站在2026年下半年的起点上，公司半导体业务面临产能释放与市场需求共振的关键窗口期
TCL科技：发股收购广州华星半导体项目正常推进，主动取消配套资金募集
/朝闻通/6月2日，TCL科技集团股份有限公司发布关于取消发行股份购买资产配套资金募集的公告。公司于3月31日披露公告，拟发行股份及支付现金购买广州华星光电半导体显示技术有限公司(简称“广州华星半导体
AI加速镓基半导体材料开发进程
人工智能（AI）正显著加速新型镓基半导体材料的开发进程，其速度远超传统方法。最新一期《ACS材料快报》上发表的一篇论文显示，澳大利亚弗林德斯大学与阿联酋哈利法大学联合开发了一种名为“智能材料发现引擎”
“韬定律”开辟半导体演进新路径
在5月25日举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径——“韬（τ）定律”。 据了解，基于该定律，华为6年来已成功设计并量产38
破局“芯”未来：天域半导体生态园新基地通线，2025跃升之年圆满收官
2025年12月19日，广东天域半导体股份有限公司位于东莞松山湖生态园的新生产基地成功举行通线仪式。随着首批生产设备顺利启动运行，这一被列为省市重点建设的第三代半导体战略性项目正式进入生产运营阶段。多
新施诺完成超5亿元A+轮融资，以T字型战略深耕半导体AMHS国产化
近日，领先的国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资与中国互联网投资基金联合领投，无锡国联、合肥建投、
企知道科创赋能，中鼎联盛以超纯水技术创新领跑半导体装备国产替代赛道
/朝闻通/近日，专注半导体工业高端超纯水系统研发的高新技术企业——中鼎联盛科技有限公司(以下简称“中鼎联盛”)正式签约入驻企知道科创平台，在深化半导体超纯水装备技术创新、拓展产业生态合作上迈出关键一步
东方晶源亮相CSEAC 2025：携AI驱动电子束技术方案，共探半导体量检测国产化新路径
/朝闻通/9月4日，以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题的第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC2025)在无锡开幕。展会聚焦半导体关键设备、核心部件、关键材料等领域最新成果，吸引全球22个国
像搭积木一样开发物联网，大鱼半导体亮相IOTE 2025
/朝闻通/专注物联网通信的大鱼半导体，于8月27日开幕的深圳IOTE2025国际物联网展上，正式展出了其全场景“技术积木”通信产品体系。该体系由一系列通信模块构成，能根据不同场景需求，灵活组合宽、中、
三星半导体美国投资或扩至 500 亿美元，特斯拉苹果订单成重要推力 8 月 11 日消息，据韩媒 SEDaily 当地时间 10 日报道，援引行业消息人士信息，在得克萨斯州产能接连收获特斯
8月11日消息，据韩媒SEDaily当地时间10日报道，援引行业消息人士信息，在得克萨斯州产能接连收获特斯拉和苹果订单的背景下，三星半导体在美国的本轮投资规模有望扩大至500亿美元(IT之家注：按现汇
科卓完成7000万A轮融资，晶圆切割机国产化将提速
近日，科卓半导体完成了商业化后的首轮融资，融资7,000万，这必将加快推动科卓晶圆切割机商业化步伐，也将助推我国高端封装设备国产化进程。晶圆切割是芯片封装工艺中的重要环节，晶圆切割机（WaferSaw
第五届深圳国际半导体技术暨应用展开幕
/朝闻通/2023年5月18日广州消息--5月16日，SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心启幕。来自全国各地的半导体专业采购商、行业学者大咖齐聚鹏城，与现场600多精
